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제 목	용인이삿짐센터
작성자	덕진이
용인이삿짐센터라자 사장은 "반도체 성능을 높이려면 신소재 개발과 패키징 혁신이 동시에 이뤄져야 한다"라며 "특히 차세대 반도체에서는 기존 방식보다 더욱 정교한 공정 기술이 요구되며, 이를 해결하지 못그는 "특정 공정 하나만 개선하는 것으로는 한계를 극복하기 어렵다"라며 "공정과 소재, 패키징이 함께 진화해야 한다"고 강조했다. 라자 사장은 반도체 제조 공정의 혁신을 위해 ▲제조 공정 개선 ▲신소재 도입 ▲패키징 기술 발전이 필수적이라고 강조했다. 의정부이삿짐센터이날 라자 사장은 반도체 제조 공정의 변화 속도가 더욱 빨라질 것이며, 이를 따라잡기 위해서는 기존과는 다른 접근 방식이 필요하다고 강조했다. 그는 "업계 전체가 협력해 병렬적 연구개발을 도입해야 한다"라며 "현재는 공정 개선과 검증이 순차적으로 진행되지만, 이제는 동시에 진행하는 새로운 방식이 필요하다"라고 말했다. 이어 "설비·소재·EDA(설계 자동화)·반도체 제조사·시스템 반도체 기업 등 전반적인 생태계가 긴밀히 협력해야 한다"라며 "업계 전체가 새로운 패러다임을 도입하지 않으면, 제조 공정의 복잡성이 점점 더 가중될 것"이라고 덧붙였다. 또 "반도체 제조에서 가장 중요한 것은 속도(speed), 최적화(optimization), 새로운 접근 방식(adoption)"이라며, "업계가 기존의 방식에서 벗어나 제조 공정을 혁신하는 새로운 패러다임을 받아들여야 할 시점"이라고 강조했다. 의정부이사짐센터그는 "미래 반도체 산업의 경쟁력은 제조 공정 혁신 속도에 의해 결정될 것"이라며, "어플라이드 머티어리얼즈는 생태계 전반과 협력해 공정 개발 속도를 두 배 이상 단축하는 새로운 접근 방식을 제시할 것"이라고 덧붙였다. 하면 성능 개선 속도는 둔화될 것"이라고 경고했다.
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